Alors que les nœuds technologiques des semi-conducteurs continuent de passer à 7 nm, 5 nm et de plus petites tailles, la technologie de nettoyage de surface de la plaquette fait face à des défis sans précédent . Les processus de nettoyage humide traditionnels présentent des limites croissantes dans l'élimination des particules à l'échelle nanométrique et des contaminants cinématographiques, ainsi que des problèmes tels que des dispositions de déchets chimiques et des problèmes de nettoyage à grande envergure . Supercr Tiration des propriétés physicochimiques uniques des fluides supercritiques .
Caractéristiques de la technologie de nettoyage supercritique des plaquettes
Notre entreprise possède une riche expérience dans la technologie et l'équipement supercritiques du dioxyde de dioxyde de carbone, et l'équipement de nettoyage supercritique développé a développé les caractéristiques suivantes:
Rouger la conception de la structure des rainures de nettoyage d'ouverture rapide et la structure de verrouillage des boulons manuels par rapport à la facile à utiliser;
La conception indépendante de la grille de nettoyage interne peut répondre aux exigences de nettoyage de différentes tailles de plaquettes;
Conception de la structure de la tour d'adsorption personnalisée, peut adsorber et récupérer des agents chimiques;
Matériau en acier propre et propre personnalisé, pour répondre aux caractéristiques des exigences de matériaux de plaquettes semi-conducteurs;
La conception du filtre des caractéristiques, une précision de filtration élevée, pour éviter les particules fines peut nuire à la tranche;
Contrôle automatique complet .
Notre entreprise peut également personnaliser la conception et la production d'équipements en fonction des caractéristiques des clients .
Principaux paramètres techniques
| Non . |
nom
|
Paramètre
|
| 1 | Le diamètre intérieur du réservoir de nettoyage | 110 mm à 400 mm |
| 2 |
Spécifications de nettoyage des plaquettes |
4 ", 6", 8 "et 12" |
| 3 |
Pression de travail maximale |
40 MPA |
| 4 |
Température maximale |
150 degrés |
| 5 |
Matériel |
Acier propre (EP) |
| 6 |
Précision de filtration du CO2 |
Pas moins de 0,08um |
| 7 |
Mode de contrôle |
Entièrement automatique |
| 8 |
Le nombre de plaquettes traitées |
supérieur à 5 |
Composants de base de l'équipement de nettoyage de plaquette supercritique
Système d'alimentation CO₂
1. Tank de stockage (pour Liquid Co₂)
2. pompe haute pression (pressurise co₂ à l'état supercritique)
3. chauffage (maintient la température supercritique)
01
Chambre de nettoyage
1. Résistant à haute pression (50 MPa ou plus)
2. portefeuille de plaquettes (sécurise les plaquettes en place)
3. buses de fluide (assure un nettoyage uniforme)
02
Système de contrôle de la température
1. chauffage (maintient la température supercritique)
2. refroidissement (refroidira le système après le processus)
03
Système de récupération
1. séparateur (sépare les co₂ et les contaminants)
2. Unité de purification (recycles Co₂)
04
Système de contrôle
1. régule automatiquement la pression, la température et le débit
2. surveille le processus de nettoyage
05
Applications actuelles dans la fabrication de semi-conducteurs
Actuellement, les équipements de nettoyage de gaufrettes supercritiques ont trouvé des applications initiales dans les puces logiques avancées et la fabrication de mémoire . les principaux fabricants de semi-conducteurs mondiaux tels que TSMC et Samsung ont commencé à adopter cette technologie dans les lignes de production, principalement pour les processus de nettoyage de couche critique .
La technologie de nettoyage supercritique des plaquettes représente l'orientation future des processus de nettoyage de la fabrication de semi-conducteurs . Ses performances de nettoyage supérieures et les avantages économiques et environnementaux importants le rendent indispensable pour relever les défis de nettoyage à l'échelle nanométrique confrontés à l'industrie des semi-conducteurs. Bien qu'il existe encore une pièce pour l'amélioration de l'équipe Les usines de fabrication de semi-conducteurs à mesure que la technologie progresse et que l'écosystème industriel s'améliore .
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